Mainboard Asus WS X299 PRO (LGA 2066 | 8 khe ram DDR4)

Bo mạch chủ Asus WS X299 PRO được tích hợp công nghệ tối ưu hóa 5 chiều, chỉ với 1 cú nhấp chuột cho phép điều chỉnh trên toàn hệ thống, mang lại khả năng ép xung được tối ưu và công nghệ làm mát thông minh giúp hệ thống đáp ứng được nhiều khối lượng tác vụ khác nhau. 

Công nghệ tối ưu hóa 5 chiều

Công nghệ tối ưu hóa 5 chiều của Asus biến máy trạm của bạn trở nên thông minh hơn bao giờ hết. Chỉ bằng 1 cú nhấp chuột sẽ có thể tự động tối ưu và xử lý các tác vụ phức tạp, tự đông tối ưu hóa các khía cạnh thiết yếu của hệ thống để cung cấp các cấu hình ép xung và làm mát phù hợp với thiết bị của bạn.

Chip kiểm soát điện năng Digi +

Digi + cung cấp khả năng kiểm soát sự biến đổi điện áp đột ngột theo thời gian thực, cho phép bạn tinh chỉnh điện áp đầu vào của CPU để có đạt được hiệu suất và độ ổn định cao nhất

Tốc độ ram được tối ưu hóa

Với các khe cắm được tối ưu hóa cho tín hiệu phản hồi nhanh và khả năng giảm nhiễu, ASUS T-Topology thế hệ thứ ba mang đến khả năng tương thích và ổn định với bộ nhớ nâng cao, hỗ trợ tốc độ RAM DDR4-4133MHz và hơn thế nữa.

Công nghệ ép xung hiện đại

WS X299 PRO bao gồm một bộ tạo xung nền (BCLK) chuyên dụng giúp mở rộng biên độ ép xung của CPU và bộ nhớ. Giải pháp tùy chỉnh này hoạt động song song với TPU (Turbo Processsor Unit) để tăng cường điện áp và kiểm soát ép xung BCLK, mang lại sự linh hoạt để khai thác từng chút hiệu suất từ ​​bộ vi xử lý Intel ® Core ™ X-series.

Hỗ trợ đa card đồ họa

Với sự hỗ trợ cho cả cấu hình NVIDIA ® SLI ™ và AMD CrossFireX ™ 2/3-WAY, WS X299 PRO cho phép thiết lập đa GPU để bạn có thể khai thác toàn bộ sức mạnh của công nghệ đồ họa mới nhất để chơi game ở 4K và hơn thế nữa.

Tản nhiệt VRM hiệu quả

Được thiết kế cho bộ vi xử lý Intel Core X-series mạnh mẽ với tối đa 18 lõi, WS X299 PRO có thiết kế tản nhiệt có khả năng đảm bảo hiệu suất tối đa mà không cần điều chỉnh CPU. Bao gồm một bộ tản nhiệt VRM siêu hiệu quả với thiết kế mảng vây kim loại giúp tối đa hóa diện tích bề mặt để tản nhiệt, cộng với hai bộ tản nhiệt bổ sung và một ống dẫn nhiệt kết nối để tăng thêm hiệu suất làm mát, thiết kế tản nhiệt sáng tạo này đảm bảo WS X299 PRO luôn sẵn sàng xử lý mọi nhiệm vụ 1 cách mượt mà 

Bộ tản nhiệt M.2 kép

WS X299 PRO có hai khe cắm SSD M.2 tích hợp trên bo mạch, mỗi khe cắm hoạt động ở X4 PCI Express 3.0 để cung cấp băng thông 32Gbps dồi dào. Cả hai khe cắm đều nằm bên dưới chipset X299 và được bao phủ bởi một bộ tản nhiệt giúp giảm nhiệt độ ổ đĩa tới 20 ° C, đảm bảo hiệu suất cao nhất trong mọi tình huống.

Công nghệ Raid VROC

Giải phóng RAID Ảo WS X299 PRO trên CPU (VROC) với việc bổ sung Thẻ ASUS Hyper M.2 X16 *, cho phép bạn gắn tối đa bốn ổ PCIe ® 3.0 x16 M.2 - cho tổng băng thông lên đến 128Gb / giây. Mảng RAID dựa trên PCH bị tắc nghẽn bởi giới hạn 32Gbps của bus DMI. VROC xóa bỏ giới hạn đó bằng cách cho phép bạn sử dụng các làn PCIe của CPU để định cấu hình mảng RAID có thể khởi động giúp truyền dữ liệu với tốc độ chóng mặt.

 Kết nối tương lai

Với cổng USB 3.1 Gen 2 Type-A tương thích ngược và USB 3.1 Gen 2 Type-C có thể đảo ngược, bạn sẽ trải nghiệm sự linh hoạt của kết nối tối đa và tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng lên đến 10Gbps.