Mainboard Asus P11C-X/AUDIO (Intel C242, LGA 1151, ATX, 2 khe RAM DDR4)

Mainboard Asus P11C-X/AUDIO là dòng bo mạch chủ máy chủ dựa trên nền tảng Intel® Xeon® E và chipset Intel® C242 cung cấp tới 2 cổng mạng Lan Intel® cấp máy chủ cùng khả năng nâng cấp linh hoạt với M.2 kép, 6 cổng SATA 6G, hai PCle và hai khe cắm PCI cho các thiết bị mở rộng. Bố cục bố trí giúp tối ưu hóa CPU và bộ nhớ được lắp trong một bố cục song song ngay sau đầu vào quạt nhằm tăng cường làm mát tối ưu để đạt được hiệu suất tản nhiệt vượt trội.

Khe M.2 kép

P11C-X/AUDIO trang bị M.2 kép hỗ trợ ổ đĩa có chiều dài lên tới 22110 thông qua giao tiếp PCIe hoặc SATA nhờ chức năng tự động chuyển tín hiệu. Trong các cấu hình RAID 0 tối ưu hóa hiệu suất với M.2 SSD kép, tốc độ ghi nhanh hơn tới 40% so với cấu hình ổ đĩa M.2 SSD đơn và các thao tác đọc nhanh hơn tới 84%. Hoặc để đảm bảo toàn diện, ghép cặp các thiết bị M.2 của bạn vào một cấu hình RAID 1 để đảm bảo dự phòng cho dữ liệu.

Giải pháp lưu trữ SAS tốc độ cao

P11C-X/AUDIO hỗ trợ ASUS PIKE II 3000 series, giải pháp lưu trữ doanh nghiệp mới nhất có tính năng hỗ trợ lưu trữ SAS 12Gb/s và tích hợp RAID giúp bảo vệ dữ liệu. Với cạc ASUS PIKE, bạn có thể cải thiện ngay dung lượng và hiệu suất lưu trữ để tạo ra một tùy chọn nâng cấp tuyệt vời.

2 cổng LAN Intel® Gigabit

Với 2 đầu nối lan Intel Gigabit, Asus P11C-X/AUDIO cập nhật dữ liệu của bạn một cách nhanh chóng và hiệu quả. Kết hợp cả hai cổng LAN, bạn sẽ tăng được băng thông để có tốc độ cao hơn, tự động cân bằng tải để có được các luồng dữ liệu mượt hơn và tính năng sửa chữa sự cố tức thì nếu bất kỳ hỏng hóc nào xảy ra - vì vậy khả năng truy cập vào các tập tin của bạn luôn nhanh chóng, hiệu quả và không bị gián đoạn.

Hỗ trợ TPM-M 2.0

P11C-X/AUDIO hỗ trợ TPM-M 2.0 với một đầu cắm 14-1 TPM để lưu trữ các khóa, chứng chỉ số, mật khẩu và dữ liệu. Nó hỗ trợ tăng cường bảo mật mạng, bảo vệ các nhận dạng số và đảm bảo tính toàn vẹn nền tảng.

Kết nối Procool

ASUS ProCool được thiết kế không có bề mặt lõm, điều này giúp giảm trở kháng, hỗ trợ tản nhiệt nhanh hơn dẫn đến tăng hiệu suất lên gấp nhiều lần. Giảm hao tổn điện năng và tăng tiết kiệm chi phí.