Mainboard ASROCK B560M-HDV (Socket LGA 1200 | m-ATX | 2 khe RAM DDR4)

Mainboard ASROCK B560M-HDV sở hữu thiết kế đơn giản nhưng mang lại hiệu năng đáng kinh ngạc với rất nhiều công nghệ mới nhất được trang bị trên chiếc bo mạch chủ này.

Tính năng chính

- Hỗ trợ CPU Intel Core Gen 10 và 11
- Thiết kế 6 phase nguồn
- Hỗ trợ tối đa 64GB RAM DDR4 5000MHz (OC)
- 1 x PCIe 4.0 x16
- Tùy chọn đầu ra đồ họa: HDMI, D-Sub, DVI-D
- Âm thanh HD 7.1 CH (Codec âm thanh Realtek ALC897), Hỗ trợ chống sét lan truyền
- 4 x Kết nối SATA3 6.0 Gb / s
- 2 x M.2 PCIe  loại 2260/2280
- 6 x USB 3.2 Gen1 (4 x Sau, 2 x Trước)
- 6 x USB 2.0 (2 x Phía sau, 4 x Phía trước)
- Intel Gigabit LAN

 Thiết kế 6 pha nguồn

Bo mạch chủ ASROCK B560M-HDV có thiết kế 6 pha nguồn với khả năng cung cấp năng lượng hoàn toàn đầy đủ cho những CPU Intel mới nhất. Cuộn cảm điện 50A cao cấp của ASRock làm cho dòng điện bão hòa tốt hơn gấp ba lần, do đó cung cấp điện áp Vcore nâng cao và cải thiện cho bo mạch chủ.

Bộ nhớ truy cập thông minh

Bộ xử lý máy tính thông thường trước đây chỉ có thể truy cập một phần nhỏ bộ nhớ của card đồ họa và giới hạn hiệu suất hệ thống. Với công nghệ Bộ nhớ truy cập thông minh (Clever Access Memory) của ASRock, kênh dữ liệu được mở rộng để khai thác toàn bộ tiềm năng của bộ nhớ GPU, loại bỏ nút thắt cổ chai và tăng hiệu suất tổng thể của toàn bộ hệ thống.

Công nghệ tăng cường tần số cơ sở (BFB)

Thông qua Công nghệ ASRock BFB (Base Frequency Boost), người dùng có thể cài đặt các CPU không phải dòng K của họ vào các bo mạch chủ series 500 đã chọn của ASRock và tận hưởng khả năng tăng tần số cơ bản với sức mạnh tiềm ẩn của bộ vi xử lý ngay lập tức.

Trong khi ASRock BFB mang lại sức sống cho các CPU không phải dòng K, thì tần số tăng cường hiện vẫn phụ thuộc vào hệ thống làm mát được áp dụng trên thiết bị của bạn.

Intel LAN

Chip Intel LAN cung cấp hiệu suất thông lượng tốt nhất, mức sử dụng CPU thấp hơn, tăng cường độ ổn định và có thể mang lại trải nghiệm mạng tối ưu cho người dùng!

PCB sợi thủy tinh mật độ cao

Thiết kế PCB bằng sợi thủy tinh mật độ cao giúp giảm khoảng cách giữa các lớp PCB để bảo vệ bo mạch chủ khỏi sự cố chập điện do độ ẩm gây ra.

Giải pháp M.2 PCIe 4.0 tốc độ cao

Bo mạch chủ này có khả năng chứa nhiều thiết bị lưu trữ M.2, một trong số đó thậm chí còn hỗ trợ SSD M.2 PCI Express 4.0, nó có khả năng chạy với tốc độ gấp đôi so với thế hệ thứ 3 trước đó, mang lại trải nghiệm truyền dữ liệu nhanh như chớp.

3 đầu ra đồ họa

Sử dụng 3 loại đầu nối lần lượt là D-Sub + DVI-D + HDMI. Đặc biệt cổng HDMI có thể hỗ trợ độ phân giải lên đến 4K